ヘッドホンアンプキット【LHPA-DIA_BUFFER-KIT】

ヘッドホンアンプキット【LHPA-DIA_BUFFER-KIT】

ヘッドホンアンプキット【LHPA-DIA_BUFFER-KIT】の魅力

このKITは「低歪・ローノイズ・高精度」なオペアンプとダイアモンドバッファを組み合わせたヘッドホンアンプのキットです。広く使われる72mm×47mmサイズの基板であるため、色々なケースに収めることができます。また、随所に音響用のパーツを始め厳選されたパーツを吟味して使用していますので「大きさ・特性・仕様」のどの面から見てもコストパフォーマンスに優れた製品として、手軽に組み上げる事が可能です。また様々なカスタマイズも可能です。

特徴

  • 「高精度オペアンプ+ダイアモンドバッファ回路」を採用した本格的なヘッドホンアンプになります。
  • 電源部に「カレントミラー回路」を採用。電源の形式を選ばない回路設計になっています。
  • 音質を左右するポイントには「音響用抵抗・音響用コンデンサ」を採用。更に、電源回路には低Z品コンデンサを始め
    音や特性が左右する重要な場所にて品質の高い部品を採用しています。
  • 専用基板を採用していますので複雑な回路ながら、簡単に製作できます。
  • 実用時の安全対策にも気を使った回路設計により、KIT製作後も安心してご利用いただけます。

    仕様

    電源電圧+5V~+12V(±2.5V~±6V)
    ヘッドホン推奨
    インピーダンス
    8~300Ω
    入力
    インピーダンス
    約30KΩ(標準仕様時)
    ヘッドホンアンプ
    基板サイズ
    72×47mm
    消費電力
    (最大出力定格時)
    DC+5V…約45mA/DC+12V…約90mA

    【技術情報】ヘッドホンアンプキット(LHPA-DIA_BUFFER-KIT)の作り方

    作り方 その1http://select.marutsu.co.jp/list/detail.php?id=157
    詳細な作成方法をご案内します。
    作り方 その2http://select.marutsu.co.jp/list/detail.php?id=156
    完成したキットの動作確認と特性チェックを行います。
    作り方 その3http://select.marutsu.co.jp/list/detail.php?id=155
    オペアンプを変更して音質の変化を確認します。
    オペアンプの種類によって使用電圧などが変わってきますので、その説明も行います。
    作り方 その4http://select.marutsu.co.jp/list/detail.php?id=154
    電圧が高い方が音は良いけれど、ACアダプターでは不便だという方へ便利なモジュールをご紹介します。

    【製作記事】ヘッドホンアンプキット LHPA-DIA_BUFFER-KIT 活用!

    Linkman アンプキット用ケースを利用したヘッドホンアンプの製作
    http://select.marutsu.co.jp/list/detail.php?id=166

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